华为发布与耦合光学芯片及其制造方法相关的专利

2021-04-08 20:04:58

来源:网络

据三岩财经新闻4月8日报道,天源应用显示,华为技术有限公司最近公布了一项名为耦合光学芯片及其制造方法的专利。申请日期为2019年2月,开放号码为cn112601995a。

专利摘要表明,本发明提供了一种光学芯片,用于在光学芯片与另一光学装置之间耦合光,该光学器件包括基片;所述涂层设置在所述基片上;以及用于制造光学芯片的方法,其中所述基板被蚀刻成由第一横截面组成的侧壁,所述第一截面位于直线上并与所述光学表面相邻。将所述基片的一部分从所述基片的背面移除,使所述光学芯片的第二部分与所述光学表面成直线或与所述光学表面凹面成直线。

上一篇:PS4的1.2版Cyber 2077Version 1.1中的补丁帧数量略有增加

下一篇:最后一页